기술 스택 · 지원 사양
| 설계 도구 | Altium Designer, KiCad, EasyEDA(Pro), OrCAD 도면 호환 |
|---|---|
| 층수·공법 | 2~6층, 임피던스 제어, 0.4mm 피치 BGA·QFN, 양면 SMT |
| 회로 영역 | MCU/SoC 주변, 전원(LDO·DC-DC·배터리 충전), 모터·릴레이·HV 구동, 센서 프런트엔드 |
| 통신·무선 | RS-485/CAN/Ethernet, BLE·WiFi·LoRa·LTE 모듈, 안테나 매칭 |
| 검증 | 시제품 제작·SMT, 전기 시험, 펌웨어 브링업, EMC 사전 점검 |
| 양산 자료 | 거버·드릴, BOM, 픽앤플레이스, 조립도, 검사 기준서 |
| 산출물 | 회로도·레이아웃 원본, 부품 리스트, 시제품, 시험 리포트 |
PCB 설계 외주 서비스는 회로 설계(스키매틱)와 아트워크(레이아웃), 부품 선정, 시제품 제작과 검증, EMC 인증 대응, 양산 이관까지 하드웨어 개발 전 과정을 수행합니다. 주식회사 제이는 MCU·통신 모듈·전원·센서가 결합된 임베디드 보드를 펌웨어와 함께 설계하기 때문에 하드웨어-펌웨어 경계에서 생기는 문제를 초기에 잡습니다.
이런 경우에 맡기세요
- 시제품(개발 보드·점퍼 배선)을 양산 가능한 단일 보드로 만들어야 하는 경우
- 기존 보드의 단종 부품 대체, 원가 절감, 크기 축소가 필요한 경우
- 통신 모듈(BLE·WiFi·LoRa·LTE)·안테나가 포함된 무선 보드를 설계해야 하는 경우
- EMC·KC 인증에서 문제가 생겨 회로·레이아웃 개선이 필요한 경우
설계 범위
- 회로 설계: 요구사양 분석, 부품 선정(수급·단종 리스크 검토), 전원 트리·보호 회로, MCU 주변 회로
- 아트워크: 2~6층 레이아웃, 임피던스 제어, 전원/그라운드 플레인, 열 설계, 노이즈 대책
- 무선 보드: RF 모듈 배치·안테나 매칭, 키프아웃·그라운드 처리, 인증 모듈 활용
- 디스플레이·HMI 보드: LCD/터치 인터페이스, 백라이트·HV 구동 회로
- 검증: 시제품 제작·SMT, 전기 시험, 펌웨어 브링업, 설계 리뷰 반영
- 인증·양산: EMC 사전 시험 대응, 생산용 자료(거버·BOM·픽앤플레이스·조립도), 검사 지그
개발 프로세스
- 요구사항 분석 — 기능·크기·전원·환경 조건·목표 원가 정의
- 설계 — 블록도·회로도·부품 선정, 레이아웃 제약 정리
- 구현 — 아트워크, 시제품 제작·조립, 펌웨어 브링업
- 검증 — 전기·기능·환경 시험, EMC 사전 점검
- 운영 — 양산 자료 이관, 부품 변경·개선 대응
적용 분야
- 산업용 컨트롤·모니터링 보드, 센서 보드, 데이터 로거
- LCD·HV 구동 보드, 컨트롤 패널
- 무선 센서 노드(LoRa·BLE), 게이트웨이 보드
- 시험·검사용 지그 보드
관련 프로젝트
공개 포트폴리오 중 보드 설계·제작 사례입니다. 전체 목록은 프로젝트 페이지에서 확인할 수 있습니다.
- 극동라이텍 컨트롤 보드·HV 컨트롤 보드·4.3" LCD 보드 개발
- 방석키트 회로 설계 프로젝트
- 센서보드 개발 프로젝트 / 로라 센서 보드 납품
- LCD·HV 보드 샘플 납품
- M-1380 AUTO JIG 프로젝트
견적과 기간
견적은 층수·부품 수·무선/고속 신호 여부·인증 범위에 따라 달라지며, 초기 상담 후 개략 견적을 드립니다. 회로 설계부터 시제품 검증까지 일반적으로 2주~3개월이 소요되고, 부품 수급 상황에 따라 조정됩니다. 펌웨어를 함께 의뢰하시면 하드웨어·펌웨어를 한 팀이 맡아 브링업 기간이 줄어듭니다. 의뢰 폼에 기능·크기·전원·수량을 적어 주세요.
자주 묻는 질문 (FAQ)
가능합니다. 기존 회로도를 받아 아트워크만 진행하거나, 회로 설계 후 아트워크는 고객사에서 하는 방식 모두 지원합니다. 다만 무선·고속 신호가 있으면 회로와 레이아웃을 함께 검토하는 편이 안전합니다.
설계 단계에서 수급·단종 리스크를 검토해 대체 가능 부품을 함께 지정합니다. 양산 후 단종이 발생하면 대체 부품 검증과 회로 수정을 지원합니다.
인증 시험은 공인 시험소에서 진행하며, 저희는 설계 단계의 EMC 대책과 사전 점검, 시험 중 발생한 문제의 회로·레이아웃 개선을 지원합니다.
시제품 제작·SMT와 기능 검증까지 포함해 진행합니다. 양산은 협력 제조사 연결과 생산 자료·검사 지그 제공으로 지원합니다.
핀맵·전원 시퀀스·주변장치 선택을 펌웨어 관점에서 함께 결정하므로 브링업이 빠르고, 하드웨어-펌웨어 경계의 문제(노이즈, 타이밍, 전원)를 초기에 발견해 재설계 비용을 줄입니다.