생체신호 수집 의료급 디바이스
검토중
프로젝트 설명
1. 프로젝트 개요
- ESP32-S3-WROOM-1 기반 BLE 통신 + 온디바이스 AI Inference용 임베디드 디바이스
- 용도: 생체신호 수집 의료급 디바이스 (휴대형)
- 현재 상태: DevKit으로 내부 테스트 완료 + 온디바이스 SW 준비 완료 → PoC 단계
- 목표: 기존 DevKit 회로 기반으로 실제 제품 형태의 PCB/PCBA 재설계 → 양산 직전 레벨 시제품 소량 생산
- 회로도는 기존 DevKit 회로에서 크게 벗어나지 않으며, 입·출력 형태 및 보드 형태 변경이 핵심
2. 주요 MCU / 통신
- ESP32-S3-WROOM-1
- BLE만 사용 (Wi-Fi 미사용) — 스마트폰 통신
- TinyML / AI Inference 용도 포함
3. PCB 형태 (폼팩터)
- 소형 원형 PCB — 휴대형 디바이스 헤드(접촉형)에 내장
- 예상 직경 약 60mm 내외 (협의)
- 실제 제품 외형에 맞춘 부품 배치 필요
4. 요청 범위
- 기존 DevKit 회로 기반 PCB 재설계
- 입·출력 변경 (LED 위치, 버튼 추가)
- 실제 제품 형태에 맞춘 Layout 설계
- 제조 가능한 수준의 PCB Artwork
- 시제품 소량 PCBA(제조+실장)
5. 예상 기능 / 부품
- BLE 통신
- MEMS 마이크 연결 (디지털, I2S/PDM 인터페이스 검토 중) — 1~2ch
- AI Inference 수행
- 상태 표시 LED
- 사용자 입력 버튼 1~2개
- USB-C (충전/디버그), 소형 배터리(휴대·저전력)
6. 고려사항
- UART / JTAG 기반 설계·생산 대응 구조 반영 희망 (양산 플래싱·테스트 대비)
- 양산 가능성 고려한 PCB 설계 희망
- 의료급 신뢰성·품질 고려 (생체신호 디바이스)
- ESP32-S3-WROOM-1 기반 BLE 통신 + 온디바이스 AI Inference용 임베디드 디바이스
- 용도: 생체신호 수집 의료급 디바이스 (휴대형)
- 현재 상태: DevKit으로 내부 테스트 완료 + 온디바이스 SW 준비 완료 → PoC 단계
- 목표: 기존 DevKit 회로 기반으로 실제 제품 형태의 PCB/PCBA 재설계 → 양산 직전 레벨 시제품 소량 생산
- 회로도는 기존 DevKit 회로에서 크게 벗어나지 않으며, 입·출력 형태 및 보드 형태 변경이 핵심
2. 주요 MCU / 통신
- ESP32-S3-WROOM-1
- BLE만 사용 (Wi-Fi 미사용) — 스마트폰 통신
- TinyML / AI Inference 용도 포함
3. PCB 형태 (폼팩터)
- 소형 원형 PCB — 휴대형 디바이스 헤드(접촉형)에 내장
- 예상 직경 약 60mm 내외 (협의)
- 실제 제품 외형에 맞춘 부품 배치 필요
4. 요청 범위
- 기존 DevKit 회로 기반 PCB 재설계
- 입·출력 변경 (LED 위치, 버튼 추가)
- 실제 제품 형태에 맞춘 Layout 설계
- 제조 가능한 수준의 PCB Artwork
- 시제품 소량 PCBA(제조+실장)
5. 예상 기능 / 부품
- BLE 통신
- MEMS 마이크 연결 (디지털, I2S/PDM 인터페이스 검토 중) — 1~2ch
- AI Inference 수행
- 상태 표시 LED
- 사용자 입력 버튼 1~2개
- USB-C (충전/디버그), 소형 배터리(휴대·저전력)
6. 고려사항
- UART / JTAG 기반 설계·생산 대응 구조 반영 희망 (양산 플래싱·테스트 대비)
- 양산 가능성 고려한 PCB 설계 희망
- 의료급 신뢰성·품질 고려 (생체신호 디바이스)